據外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產。作為臺積電最重要的客戶之一
據外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產。
作為臺積電最重要的客戶之一，蘋果一直在尋求將其最新技術集成到SoC中，因此可以預計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。
據悉，臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進行采樣，蘋果應該在上個月就收到了一些測試樣品。
臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段，而明年將會是迅速擴張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設計上。
消息稱臺積電的5nm EUV已獲蘋果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持，但是業(yè)內人士反駁了這一說法，表示目前僅有蘋果和華為海思。
和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達到3GHz，晶體管數量將會是7nm工藝的的1.8倍。
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