其招股書顯示，芯原的主要經營模式為芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)模式(以下簡稱“SiPaaS 模式”)。與傳統的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原自主擁有的各類處理器 I

2020年8月18日，芯原微電子(上海)股份有限公司(股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521)成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。芯原微此次科創板發行價格為38.53元/股，開盤價達150元/股，漲幅達289.31 %，此后，股價更是漲幅超過300%，截止11點20分，當前市值超過700億元。

芯原股份成立與2001年，是一家是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務的企業。其主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括 IDM、芯片設計公司， 以及系統廠商、大型互聯網公司等。

其招股書顯示，芯原的主要經營模式為芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)模式(以下簡稱“SiPaaS 模式”)。與傳統的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原自主擁有的各類處理器 IP、 數模混合 IP 和射頻 IP 是 SiPaaS 模式的核心。通過對各類 IP 進行工藝節點、面積、帶寬、性能和軟件等系統級優化，芯原打造出了靈活可復用的芯片設計平臺，從而降低客戶的設計時間、成本和風險，提高芯原的服務質量和效率，而產品的終端銷售則由客戶自身負責。

此外，根據IPnest統計，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗， 并已開始進行5nm FinFET芯片的設計研發和新一代FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。

財務數據方面，其招股書顯示，芯原股份2020年第一季度營業收入約3.04億元，凈利潤虧損6350.73萬元。2019年期，營業收入約為13.40億元，凈利潤虧損4117萬元，營業收入同比增長26.7%，凈利潤同比增長39.3%。報告期內，芯原股份2017-2019年研發費用分別為3.3億元、3.48億元、4.25億元，公司研發費用率分別為30.71%、32.85%、31.72%。

公司本次上市募集資金將重點投向科技創新領域，包括“智慧可穿戴設備、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目” ,“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”,“智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”和“研發中心升級項目”。

據悉，芯原股份曾獲得IDG資本、英特爾、湖北小米長江產業基金，海康威視(002415)和富瀚微(300613)第二大股東龔虹嘉亦有持股;不僅如此，國家集成電路產業基金(大基金)當前持股，是公司第三大股東。

資料顯示，芯原股份此前曾獲得IDG資本、英特爾、國家集成電路產業投資基金、香港富策(Wealth Strategy Group Limited)、湖北小米長江產業基金和軟銀中國等機構的投資。IPO后，其前四大股東為VeriSiliconLimited、香港富策持股、國家集成電路基金和小米基金。

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