3D視覺AIOT芯片研發商埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資，本輪融資由鼎青投資領投，中國半導體行業協會副理事長、國微集團董事長黃學良先生跟

3D視覺AIOT芯片研發商埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資，本輪融資由鼎青投資領投，中國半導體行業協會副理事長、國微集團董事長黃學良先生跟投，資金主要用于3D視覺AI技術系列產品研發和市場推廣。

3D視覺技術正處在高速發展階段，相對于2D視覺技術只能處理平面物體信息而言，3D視覺能夠解決帶有深度的物理信息，例如對曲面、有弧度的物體進行識別與測量;此外，配合機器深度學習、大數據計算技術的發展，3D視覺AI加速芯片對高精度、高速度、低功耗處理視覺信息的能力不斷提升，從而使得工業級、消費級市場都爆發了巨大需求。

從行業頭部玩家對賽道布局可以看出，3D視覺技術正在大規模落地。例如蘋果將3D視覺技術用于自身的手機上，使得該技術具備了大規模進入移動終端的基礎;在此之后，國內OPPO 、Vivo、小米以及華為均開始在設計上使用3D傳感技術，拉動了智能終端產業鏈的進一步發展。此外，微軟Kinent、因特爾Real Sense等人工智能交互產品的面世也標志著3D視覺正在向大眾化領域快速滲透。

對于國內創業公司來說，除了具備足夠的研發實力，市場切入點的選擇意味著產品是否能夠擊中用戶的剛需，進而實現量產落地。在3D視覺AI芯片領域，我們來看一家從消費級特定場景切入，即將實現量產的研發團隊——上海埃瓦智能科技有限公司(以下簡稱“埃瓦科技”)。

基于自主研發的3D視覺AI專用芯片，提供一站式服務和模塊化解決方案

埃瓦科技的核心業務是;客戶面向消費級市場，具體切入了智能門鎖/門禁、安防、掃地機器人、新零售、3D交互領域。我們從技術和市場兩個角度來分析公司的競爭力——

FPGA/ASIC芯片

從技術上看，當前主流的深度學習推理芯片以GPU為代表，隨著人工智能技術的進步，成為了新的趨勢，能夠突破傳統通用計算方案存在的成本、效率、功耗三方面的瓶頸，帶來更高性價比的芯片解決方案。這是團隊選擇了ASIC技術路線的原因，當前公司研發的芯片在同等情況下可實現相比通用CPU/DSP架構10倍以上計算性能和低至20%的功耗。

從技術研發實力上看，埃瓦科技創始人王赟表示，團隊核心成員在視頻圖像處理、邊緣計算方面有十多年的研究經驗，“云邊結合”技術被認為是實現超低功耗、加速處理的優選路徑，而核心成員恰好具備這方面的積累。埃瓦團隊匯聚了 AMD 、英特爾、博通、高通、海思等國際知名芯片設計公司的人才，涵蓋算法、芯片、軟件、硬件、產品、市場各方面專家，資源儲備完整使得產品能夠在2年內實現從開發到量產，同時自主研發的AI算法的應用也大大降低了系統集成的復雜性及開發難度。

市場及產業化方面，在智能門鎖/門禁、安防等領域，指紋、人臉識別是主流，而隨著市場對于非接觸式、系統功耗、反應速度、成本的要求提升，基于3D視覺的解決方案將起到更新換代的作用。此外，在掃地機器人市場，依靠單線激光存在視角有限的問題，3D視覺有望成為替代方案。埃瓦科技在ASIC芯片的基礎上提供視覺模塊，通過和產業鏈上下游例如國微集團、舜宇智能光學、聞泰科技(智能硬件IoT)、中國新電信集團、移遠通信、寶樂機器人、慧為智能等企業合作，搭建智能視覺產業生態。

國際上，蘋果、微軟、因特爾憑借自身的產品閉環在3D傳感技術上穩坐江山;來自科研大國以色列的3D編碼結構光技術廠商Mantis Vision也具備很強的競爭力，但這些國外巨頭的產品價格昂貴，這為國內廠商爭取了發展機會，近年來出現了像奧比中光、圖漾科技、小覓智能、深慧視等創業公司。

本輪投資的領頭方鼎青投資專注于半導體領域智能AI芯片的投資，該公司投資總監康宇認為：“視覺是5G時代的大市場應用，其中端側的AI和3D圖像芯片是視覺應用的重要領域，埃瓦團隊具有豐富的低功耗ASIC研發經驗，擁有完整的算法、軟件和硬件團隊，其產品貼近市場需求且性價比突出，我們非常看好埃瓦在圖像領域的發展潛力。”

本輪投資的跟投方，國內半導體產業資深企業家、國微集團董事長黃學良先生認為：“埃瓦這個團隊既富有創業激情，又務實專注，能緊貼市場需求，真正的將AI技術落地應用。”

關鍵詞： 埃瓦科技