根據此前的爆料，高通驍龍865處理器內部代號是SM8250，它將分為兩個不同的版本，代號分別為Kona與Huracan，都將支持LPDDR5X內存及UFS 3 0閃
根據此前的爆料，高通驍龍865處理器內部代號是SM8250，它將分為兩個不同的版本，代號分別為Kona與Huracan，都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存，不過二者將有一款集成高通5G基帶，另外一款則沒有。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。
此外，瑞銀發表報告稱高通會在5nm工藝節點重新使用臺積電代工，而這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者——驍龍875處理器。
回顧一下高通的幾代驍龍處理器生產是在臺積電與三星之間來回變動的，過去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工，現在的驍龍855處理器是臺積電代工。
8月6日，代號為“Kona”的設備現身GeekBench跑分網站。其單核成績為4160，多核成績達到了12946，據悉這顆處理器就是傳聞中的驍龍865。
驍龍865(左)與高通驍龍855 Plus(右)跑分情況
實際上未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺積電和三星兩家，兩家的技術及進度都不同，給出的報價自然也不一樣。像高通這種無晶圓芯片的廠商當然會評估各種因素來選擇代工廠，就會出現代工廠來回變動的情況。
