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京東健康數據顯示 防脫發產品成交額同比增長超11倍
11月11日消息，調研數據顯示，有八成年輕人不敢看自己的體檢報告。京東健康11 11期間，消費者購買補益、固發藥品為代表的中西藥品需求呈明
多名高管獲得晉升的芯片代工商臺積電 再次晉升了兩名高管
11月11日消息，據國外媒體報道，今年已有多名高管獲得晉升的芯片代工商臺積電，再次晉升了兩名高管。從臺積電在官網所公布的消息來看，他們
2020天貓雙11全球狂歡季實時物流訂單量破22.5億單
11月11日消息，在2020天貓雙11全球狂歡季記錄之夜，天貓方面對外宣布，2020天貓雙11全球狂歡季實時物流訂單量破22 5億單，約等于2010年全年
上海幻電信息科技有限公司申請注冊 “呵呵呵”商標
11 月 11 日消息企查查知產信息顯示，11 月 2 日，B 站關聯企業上海幻電信息科技有限公司申請注冊 呵呵呵商標，國際分類為 41 - 教育娛樂、9 - 科學
初創企業Cruise與零售巨頭沃爾瑪達成了合作
11月11日消息，據國外媒體報道，獲得通用汽車支持的自動駕駛汽車初創企業Cruise今天宣布，該公司已經與零售巨頭沃爾瑪達成了合作，為消費者
達達集團配送集團10-11點期間配送單量超110萬單
11月11日消息，今天，中午，達達集團公布了大促當日最新數據，旗下本地即時配送平臺達達快送在10-11點期間配送單量超110萬單，破達達快送同
臺積電已核準于美國亞利桑那州設立一百分之百持股之子公司
11 月 11 日消息，全球最大的半導體代工廠臺積電昨日表示，計劃在美國亞利桑那州設立子公司，離建 5nm 廠更近一步。臺積電稱，董事會已核準于
神州數碼漲停 截至發稿股價漲10%至34.85元
11月11日消息神州數碼漲停，截至發稿股價漲 10% 至 34 85 元。當前市值為 229 55 億元。IT之家了解到，11 月 10 日，有傳言稱，華為計劃以 1000
2021款Model3長續航版配備了82kWh的電池組
11 月 11 日消息，據國外媒體報道，特斯拉發給歐洲客戶的書面文件顯示，2021 款 Model 3 長續航版配備了 82kWh 的電池組。相比之下，2019 款和 20
聯發科透露關于下一代旗艦5GSoC的消息
iMobile手機之家，11月11日消息 昨日晚間，聯發科技在線上舉行了全球媒體溝通會，總結了2020年MediaTek的業務情況和所取得的成績，展示了接
MediaTek宣布推出Chromebook的MT8192和MT8195芯片組
2020年11月11日，MediaTek今日宣布推出應用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。憑借分別為主流設備和高端設備所開發的7nm MT8192的
MacBookPro機型采用定制設計的M1芯片
11 月 11 日消息蘋果新推出的 Mac mini 和 13 英寸 MacBook Pro 機型采用定制設計的 M1 芯片，最高可兼容 6K 顯示屏，包括蘋果的 Pro Display XDR
三大運營商攜號轉網服務正式進入試運行階段
11 月 11 日消息 2019 年 8 月 5 日，攜號轉網進入落地階段。2019 年 11 月 10 日，三大運營商攜號轉網服務正式進入試運行階段。2019 年 11 月 27 日，
蘋果公司正式啟動英特爾芯片向自研芯片的轉型過程
美國當地時間周二，蘋果公司正式啟動了從英特爾芯片向自研芯片的轉型過程，發布了首批搭載其自主設計主處理器的 Mac 電腦。蘋果在周二的發布
沃爾沃XC40RECHARGE將于廣州車展正式公布售價
11月10日，據媒體報道，從沃爾沃官方獲悉，旗下首款純電動SUV——沃爾沃XC40 RECHARGE將于廣州車展正式公布售價。新車此前已于2020北京車展開啟
Redmi推出了全新旗艦手機RedmiK30S至尊紀念版
今年是小米成立十周年之際，在這一年中，小米相繼推出了小米10、小米10 Pro、小米10至尊紀念版、Redmi K30至尊紀念版等重磅機型。針對諸多
微軟正式宣布 停止對Windows10Build1809的支持
今天，微軟正式宣布，停止對Windows 10 Build 1809的支持，而使用該版本的用戶已經被警告盡快升級。事實上早在去年 12 月，微軟就已經啟動了
堅果R2純白色光陰特別版限量首銷 被黃牛高價出售
一年一度的雙11于今天0點正式開啟，堅果R2純白色光陰特別版限量首銷，售價6499元(16GB+512GB)。由于純白色工藝難度極高，堅果R2光陰特別版
據透露8英寸晶圓代工商產能緊張，難以滿足市場需求
11月10日消息，據國外媒體報道，從8月份開始，產業鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產能緊張，難以滿足市場需求，相關廠商考慮提高代工報價，
臺積電計劃明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠
11月10日消息，據國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術，以求盡快投產，臺積電計劃明后兩年投產的兩座芯片
