封裝和測試，是芯片生產的最后兩步，在完成這一環節之后，芯片就將用于相關終端產品的組裝。索尼PS5所需的處理器開始從封測廠商出貨，也就意味著所需的處理器已經到位，其他的零部件若
8月6日消息，據國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設計的下一代游戲主機PS5，預計年底開始發售，所需的零部件已開始到位。
外媒援引產業鏈方面人士透露的消息報道稱，索尼PS5所需的處理器，已開始從日月光和超豐電子這兩大封測廠商出貨。
封裝和測試，是芯片生產的最后兩步，在完成這一環節之后，芯片就將用于相關終端產品的組裝。索尼PS5所需的處理器開始從封測廠商出貨，也就意味著所需的處理器已經到位，其他的零部件若已經到位，就已能開始整機的生產。
索尼PS5搭載的是由AMD專門為其設計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造。
在上周二的二季度財報分析師電話會議上，AMD CEO蘇姿豐在會上就提到，用于索尼PS5等下一代游戲主機的處理器已開始初步生產并出貨。
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